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产品型号 工作频率(GHz)芯片位数插入损耗(dB)延迟范围(ps)延迟步进(ps)延迟精度(ps)控制电平(V)芯片面积(mm*mm)封装形式 详情
YTD01-06185C1 6 - 18570-3101020/+4V3.50×4.00Die 点击下载
YTD02-06181C1 6 - 18160-330330TBD0/+4V5.00×2.00Die 点击下载
YTD03-02186C1 2 - 186< 20.5 0- 315 550 / +4V3.50×2.40Die 点击下载
YTD10-07136C1 7 - 13610100.81.6TBD0/+3.3V或0/+5V3.60×1.30Die 点击下载
YTD011-08122C1 8 - 1228.5315-TBD0V/+3.3V或0V/+5V2.15×2.15Die 点击下载
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Focus on III-V Semi-Conductor MMICs up to 300GHz!

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